轉知: 中華大學學校財團法人中華大學「半導體國際連結創新賦能計畫-(數位)中華大學IC應用工程師核心實務學程」招生簡章
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張貼日期： 2024-03-21 16:46:13
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| 主旨： |
檢送113年度經濟部產業發展署「半導體國際連結創新賦能計畫-(數位)中華大學IC應用工程師核心實務學程」招生簡章1份，敬請惠予公告，並鼓勵待業青年(含應屆畢業生)有意投入智慧電子產業工作者踴躍報名，請查照。 |
| 一、 |
「113年度經濟部產業發展署半導體國際連結創新賦能計畫-(數位)中華大學IC應用工程師核心實務學程」352小時培訓， 113年6月24日開課，113年9月24日結訓，合作企業為「瑞昱半導體股份有限公司」，機會難得！僅招收20名學員！敬邀大學以上，不限科系之應屆畢業生、待業(或轉職)者，有意投入智慧電子產業，長期從事IC應用/產品驗證/FPGA晶片設計應用工作，踴躍報名。學員參訓須以結訓後直接就業為目標，無就業意願者請勿報名，詳見簡章。 |
| 二、 |
本班適用勞動部產業新尖兵計畫，15-29歲待業青年(含應屆畢業生)學費獎助與青年職前訓練學習獎勵金每月8000元，詳見於勞動部計畫網站https：//elite.taiwanjobs.gov.tw/。 |
| 三、 |
課程相關訊息詳見中華大學電子系網址：https：//el.chu.edu.tw/p/406-1026-17138,r17.php?Lang=zh-tw，線上報名網址：https：//el.chu.edu.tw/p/423-1026-205.php?Lang=zh-tw，謹訂於113年3月27日至113年6月5日每週三晚上7點舉辦線上說明會(Teams)，請由報名網頁進入，敬邀自由參加。 |
| 四、 |
相關諮詢聯絡方式，請洽中華大學電子工程學系賴主任，Line：0919971254，Email:chlai@g.chu.edu.tw。 |